聚裂:云+AI+5G的新商业逻辑 封面

聚裂:云+AI+5G的新商业逻辑

作者:何振红 刘梦羽等著

出版社:机械工业出版社

出版年:2020-1

页数:240|定价:69元

评分:6.0

分类标签:科技

ISBN:9787111646082

内容简介

在云计算、人工智能和5G三项技术交融共生、聚变的平台上,各个产业将会进行个性化创新,当各个行业的创新变得富集时,产业智能革命就孕育而生,必将对商业和经济产生重大影响。 下一个十年,既是人们的恐惧所系,也是希望所在。本书畅想了即将发生的变革,包括大公司的平台商业模式,小公司的创新商业机会,工业互联网、车联网和智能电网等领域的新产业机会,区域经济和城市数字平台等新技术、新产业叠加带来的“核爆炸一样的能量”。 每个时代都有自己的红利,最大的红利往往属于那些善于把握机遇的先行者。本书进行了大量实地调研,选取了基因测序、云游戏、智慧能源、智能汽车、智能制造、数字政务、智能物流和智能化媒体八个领域的典型案例。案例涉及行业广泛,企业类型众多,覆盖产业链的各环节,而且渗透到企业管理与运行机制多方面。案例鲜活而生动,转型效果显著,对各个企业都具有很大的参考价值。 本书... (展开全部)

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